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米乐m6手机网页版利和兴:公司半导体封装相关研发系配合客户进行 主要参与机械设计、光学方案设计等

  每经AI快讯,利和兴11月10日在互动平台表示,公司半导体封装相关研发系配合客户进行,公司主要参与机械设计,光学方案设计等,相关产品尚处于研发阶段。

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